1、加工层次的定义不明确。
在TOP层设计单面板,如果不加说明正反做,或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。
2、大面积铜箔离外框太近。
大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离,因为在铣削形状时,如果铣削到铜箔上,很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。
3、用填充块画焊盘。
使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查,但是对于加工是不行的,所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,填充块区域会被阻焊剂覆盖,造成器件焊接困难。
4、电地层又是花焊盘又是连线。
由于设计成花焊盘电源,地层与实际印刷板上的图像相反,所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心,不能留下缺口,使两组电源短路,连接区域不能封锁。