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PCB打样要注意哪些事项?
发布日期:2022-05-28

1、加工层次的定义不明确。


在TOP层设计单面板,如果不加说明正反做,或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。


2、大面积铜箔离外框太近。


大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离,因为在铣削形状时,如果铣削到铜箔上,很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。


3、用填充块画焊盘。


使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查,但是对于加工是不行的,所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,填充块区域会被阻焊剂覆盖,造成器件焊接困难。


4、电地层又是花焊盘又是连线。


由于设计成花焊盘电源,地层与实际印刷板上的图像相反,所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心,不能留下缺口,使两组电源短路,连接区域不能封锁。



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