PCB板贴片加工时过锡炉高温后，导致引起线路板油墨脱落。那么PCB线路板油墨脱落是什么原因引起的呢?化金后S/M Peeling又是因为什么原因?

阻焊油墨脱落有以下几点原因

1.是阻焊油墨本身性质不足以承受锡炉考验，这可能是阻焊油墨过期失效或操作不良造成性质不足。PCB工厂使用的阻焊油墨几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序，因此不应该常态性出现问题，这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化。

2.可能是外力的影响，包含助焊剂供给及机械碰撞等，尤其是在高温状况下阻焊油墨特性不再像常温环境具有高硬度，此时电路板的阻焊油墨面受到任何外力冲击都很容易产生刮伤剥落。

3.较大的可能性是， PCB板在阻焊油墨涂装前或存放时吸湿导致的爆裂，水气在受热气化时体积膨涨近三百倍，瞬间升温加上阻焊油墨软化，非常容易让阻焊油墨产生剥落。这类问题在电路板制作的喷锡制程会出现，也可能会发生在波焊、回焊等组装制程。

4. PCB板表面有污渍、灰尘，或一些区域被氧化了，导致 油墨附着力不足。火山灰磨板除去板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁并粗化板面，控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化，使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果,提高了PCB板材铜面与阻焊油墨的结合力。做好磨板机的日常保养工作。

化金后SMPEELING有几种可能

1.可能是铜面前处理不理想，

2.可能是S/M涂布前烘干不足，

3.可能是停滞时间过长产生氧化层，

4.可能是阻焊油墨质量问题不适合化金制程

，5.可能是阻焊油墨聚合度不足，

6.如果您做过多于一次以上的高温制程，例如：化金及镀金一起或两次浸金，也有可能发生。因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清，不过一般来说用对S/M种类相当重要。