工艺-深圳精科裕隆电子有限公司

精科裕隆-高端PCB制造商

当前位置：首页 > 产品中心> 工艺

产品中心

多层线路板

HDI盲埋孔板

高频板

特种线路板

铝基板

软硬结合板

mini LED pcb板

IC封装基板

毫米波雷达PCB

材质

工艺

半孔板
金属包边
沉头孔
OSP+沉金
沉金+电金
电厚金
控深锣

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 6层控深锣

层数：6层
红色框为背钻PTH孔

【详情】

: 4层控深锣

层数：4层
红色为控深锣区域

【详情】

: 双面电厚金

层数：双面
特殊工艺：电金30U

【详情】

: 8层沉金+金手指

层数：双面
特殊工艺：电金3U
表面处理：沉金

【详情】

: 8层沉金+金手指

层数：8层HDI
特殊工艺：电金
表面处理：沉金

【详情】

: 6层沉金+金手指

层数：6层
特殊工艺：电金15U
表面处理：沉金

【详情】

: 6层沉金板

层数：6层
特殊工艺：电金
表面处理：沉金
BGA（Ball Grid Array）：0.2MM

【详情】

: 4层沉金板

层数：4层
特殊工艺：电金
表面处理：沉金

【详情】

: 金手指盲埋孔板

特殊工艺：电金工艺

【详情】

: 双面金属包边

特殊工艺：金属包边
双面板

【详情】

: 4层金属包边

特殊工艺：金属包边

【详情】

: 半孔6层板

层数：6层

【详情】

首页上一页 1 2 下一页尾页

0755-27338957