层 数：4层
材 料：生益
板 厚：0.8mm
铜 厚：1oz
最小孔径：0.2M
最小线宽/线距：0.1/0.1
表面工艺：沉金
层 数：2层
材 料：KB级料-6160
板 厚：1.6mm
最小孔径：0.3M
最小线宽/线距：0.2/0.2
表面工艺：无铅喷锡
材 料：国际A级料
板 厚：1mm
最小孔径：0.25M
层 数：8层3阶HDI
材 料：生益S1000
特殊工艺：阻抗
最小孔径：0.12M
材 料：生益TG180
特殊工艺：树脂塞孔/阻抗
层 数：10层1阶HDI
材 料：联茂IT180
最小线宽/线距：0.075/0.08
层 数：12层2阶HDI
材 料：TU862
板 厚：2mm
特殊工艺：树脂塞孔
最小线宽/线距：0.08/0.08
层 数：8层1阶HDI
产品特点：六层盲孔混压，罗杰斯4350+，茂联IT180A混压
材 料：罗杰斯4350+，茂联IT180A混压
层 数：6层
板 厚：1.4MM
最小线宽/线距：0.098/0.09
