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按材质分

全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

层       数:4层
材       质:陶瓷
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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传感器特种板-镍钯金

传感器特种板-镍钯金

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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笔电(NB)摄像头基板

笔电(NB)摄像头基板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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CSP封装基板

CSP封装基板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
【详情】
SD卡丨Micro SD卡封装基板

SD卡丨Micro SD卡封装基板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm
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手写智能(触摸屏)板

手写智能(触摸屏)板

层       数:2层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:
最小线宽:
最小线距:
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四层高频PCB线路板

四层高频PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
【详情】
0755-27338957