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按材质分

全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

车载PCB板

车载PCB板

层       数:6层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
【详情】
四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:2层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm
【详情】
8层二阶PCB板

8层二阶PCB板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
【详情】
陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

层       数:4层
材       质:陶瓷
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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车载PCB板

车载PCB板

层       数:6层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:2层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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汽车pcb线路板

汽车pcb线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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12层金手指显卡pcb线路板

12层金手指显卡pcb线路板

层       数:12层一阶
材       质:TU872
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
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汽车pcb线路板

汽车pcb线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
【详情】
四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:2层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm
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8层二阶PCB板

8层二阶PCB板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

层       数:4层
材       质:陶瓷
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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