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全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

六层二阶盲埋孔无人机电路板

六层二阶盲埋孔无人机电路板

层       数:6层
材       质:FR-4
特殊工艺:二阶
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航,无人机电路板等等高端产品的应用上。

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八层二阶无人机线路板

八层二阶无人机线路板

层       数:8层
材       质:生益
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm

本款无人机PCB线路板根据客户要求定制加工生产的pcb板展示样品,本公司是一家专业的多高层pcb线路板生产厂家,可以根据您的要求定制2-40层1-3阶的电路板。

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金手指多层通孔电路板

金手指多层通孔电路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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四层通孔电路板

四层通孔电路板

层       数:4层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:2层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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六层二阶盲埋孔无人机电路板

六层二阶盲埋孔无人机电路板

层       数:6层
材       质:FR-4
特殊工艺:二阶
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航,无人机电路板等等高端产品的应用上。

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四层通孔电路板

四层通孔电路板

层       数:4层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:2层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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半孔模块PCB电路板

半孔模块PCB电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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多层高速高频电路板

多层高速高频电路板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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高频PCB电路板

高频PCB电路板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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多层高频PCB板

多层高频PCB板

层       数:4层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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