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材质

工艺

结构

板厚/铜厚

24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 一阶HDI盲埋孔板

产品特点：六层盲孔混压，罗杰斯4350+，茂联IT180A混压

材料：罗杰斯4350+，茂联IT180A混压

层数：6层

板厚：1.4MM

最小孔径：0.3M

最小线宽/线距：0.098/0.09

表面工艺：沉金

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: 高多层线路板

层数：4层
材质：PTFE+FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

产品要点说明：专为通讯高频产品配备Plasma等离子除胶机
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: 高多层沉金板

层数：40层
材质：FR-4 TG170台耀
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.3mm
最小线距：0.3mm

产品要点说明：热压机完美而稳定的温度曲线有效控制流胶
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: 六层沉金板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
产品要点说明：高热导性能

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
【详情】

: 4层喷锡板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 4层高频板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 六层二阶HDI线路板

层数：10层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 金手指PCB盲埋孔线路板

层数：16层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 6层紫油通孔PCB线路板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 金手指PCB盲埋孔线路板

层数：16层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 六层二阶HDI线路板

层数：10层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 金手指多层通孔电路板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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