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层 数：6层 特殊工艺：电金 表面处理：沉金 BGA（Ball Grid Array）：0.2MM
层 数：4层 特殊工艺：电金 表面处理：沉金
特殊工艺：电金工艺
特殊工艺：金属包边 双面板
特殊工艺：金属包边
层 数：6层
层 数：6层 HDI板
孔 径：0.5MM 双面板
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