深圳精科裕隆电子有限公司
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金手指PCB智能控制线路板
层 数：16层 材 质：FR-4 表面处理：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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四层高频高速PCB电路板
层 数：2层 材 质：FR-35 表面处理：沉金 最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.35mm 最小线距：0.2mm
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四层通孔电路板
层 数：4层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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金手指PCB盲埋孔线路板
层 数：16层 材 质：FR-4 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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8层二阶PCB板
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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PCB通孔板
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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六层二阶HDI线路板
层 数：10层 材 质：FR-4 表面处理：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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金手指多层通孔电路板
层 数：6层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm