深圳精科裕隆电子有限公司
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层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 特点:高热导性能,快速...
层 数:2层 材 质:FR-35 表面处理:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.35mm 最小线距:0.2mm 特点:高热导性能,快速散热,为保...
层 数:双面 材 质:FP4 板 厚:0.2MM
层 数:2层 材 质:FR-35 表面处理:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.35mm 最小线距:0.2mm 特点:高热导性能,快速散热,为保...
层 数:6层 材 质:FR-4 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 特点:高热导性能,快速散热,...
层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 特点:高热导性能,快速...
层 数:2层 材 质:铁氟龙 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 特点:高热导性能,快速散...
层 数:8层 材 质:生益 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.2mm 多层线路板方便布线,配线长度...