深圳精科裕隆电子有限公司
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层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 多层通孔板线路板装...
层 数:16层 材 质:FR-4 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 金手指pcb采用镀金实际...
层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 多层线路板装配密度...
层 数:4层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 多层线路板装配密度...
层 数:14层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 多层线路板装配密度...
层 数:4层 材 质:FR-35 表面处理:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.35mm 最小线距:0.2mm 高频PCB电路板是电磁频率较...
层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 高频PCB电路板是电磁...
层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 特点:高热导性能,快速散...