深圳精科裕隆电子有限公司
0755-27338957
返回
首页
导航
关于我们
制造能力
产品中心
案例中心
贴片服务
资讯中心
客户服务
联系我们
分类
首页
>
产品中心
>
材质
PCB通孔板
描述
多层线路板
装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。
参数
材质
F4BM-300
层数
8层
铜厚
1oz
板厚
1.8mm
最小孔径
0.15mm
最小线距
0.065mm
最小线宽
0.065mm
表面处理
沉金
上一个:
多层通孔板PCB板
下一个:
8层二阶PCB板
推荐产品
FR4-TG150电路板
FR4-TG150电路板
FR4-TG150电路板
FR4-TG150线路板
FR4-TG150线路板
FR4-TG150线路板
√ 产品中心
多层线路板
单面板
双面板
四层板
六层板
八层板
高多层
HDI盲埋孔板
一阶
二阶
三阶
任意互联
高频板
罗杰斯/FR-4
泰康尼
生益
松下
伊索拉
台耀
旺灵
腾辉
其他
特种线路板
铜基板
陶瓷板
树脂孔电路板
沉头孔电路板
金属包边电路板
超厚板电路板
铝基板
单面铝基板
双面铝基板
多层铝基板
软硬结合板
mini LED pcb板
IC封装基板
毫米波雷达PCB
材质
FR4板
高频板
铜基
铝基
铁基
玻璃基
陶瓷
工艺
半孔板
金属包边
沉头孔
OSP+沉金
沉金+电金
电厚金
控深锣
结构
单面/双面
多层
HDI
FR4+高频板
软硬结合
板厚/铜厚
超薄板
厚板
厚铜板