陶瓷板流程解析

一：陶瓷板的主要大的流程

二：流程详解

1.钻孔采用的是激光设备或者高精密的机械钻孔设备

2.真空电镀，是在真空环境下电镀覆铜，两面同时覆铜，时间大概需要30小时左右

3.烧结耗时比较长，也是最关键的工序。下面单独讲解烧结工序.

4.激光切割，常规公差+/-0.1MM，如果公差比这小，例如0.075MM，切割速度慢些就可以控制.

5.冷压是让陶瓷粉与内层生胚均匀覆盖，厚度一般0.1MM

6.热压温度1600-1800度，烧结过程中，让陶瓷粉紧密与内层生胚精密相连.需要的时间比较长。

三：烧结详解

烧结定义：生坯经过初步干燥后，需要进行烧结以提高坯体的强度、热稳定性及化学稳定性。在烧结过程中陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，体积减小、密度增加、强度和硬度提高，晶粒发生相变等，使陶瓷坯体达到所要求的物理性能和力学性能 。附：熟胚就不需要烧结，熟胚硬度强，所以双面板一般都直接用熟胚制作，生胚是柔软的，多层板必须要用生胚。

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