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陶瓷板流程解析
发布日期:2023-10-25

陶瓷板流程解析

一:陶瓷板的主要大的流程


二:流程详解

1.钻孔采用的是激光设备或者高精密的机械钻孔设备

2.真空电镀,是在真空环境下电镀覆铜,两面同时覆铜,时间大概需要30小时左右

3.烧结耗时比较长,也是最关键的工序。下面单独讲解烧结工序.

4.激光切割,常规公差+/-0.1MM,如果公差比这小,例如0.075MM,切割速度慢些就可以控制.

5.冷压是让陶瓷粉与内层生胚均匀覆盖,厚度一般0.1MM

6.热压温度1600-1800度,烧结过程中,让陶瓷粉紧密与内层生胚精密相连.需要的时间比较长。