铜基板的基本知识

2.一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

3.
一、基材

铜基板的基材是指支撑和固定铜箔的基础材料。常见的基材有玻璃纤维布、陶瓷、金属等。玻璃纤维布基材具有较好的 机械强度和耐热性能，适用于大部分电子产品。陶瓷基材具有优异的绝缘性能和高频特性，常用于高频电路和微波器件。金属基材则具有良好的导热性和机械强度，适用于功率电子器件和散热要求较高的应用。

二、铜箔

铜箔是铜基板的重要组成部分，-般采用电解铜箔。电解铜箔是通过电解沉积方式制备而成，具有较好的导电性能和可靠性。铜箔的厚度通常在9um到105um之间，不同的应用领域要求不同厚度的铜箔。铜箔可以提供电流传输路径，同时也起到了稳定和固定基材的作用。

三、保护层

铜基板的保护层是为了防止铜箔氧化、腐蚀和机械损伤而添加的一层覆盖物。常见的保护层有有机涂料、无机涂料、焊镀覆盖等。有机涂料通常采用覆盖剂进行涂覆，可以起到一定的绝缘和防腐蚀作用。无机涂料-般采用氧化锡、氧化镀锡等材料，具有较好的导电性和耐高温性能。焊镀覆盖是通过覆盖-层锡-铅合金来提供保护和焊接性能。

四、其他组成部分

除了基材、铜箔和保护层外，铜基板还可能包含其他组成部分，如阻焊层、印刷层等。阻焊层是为了避免短路和保护电路而添加的一层覆盖物，常见的材料有光固化阻焊油、热固化阻焊油等。印刷层是为了方便印刷电路图案而添加的--层涂层，常见的材料有碳墨、银浆等。铜基板结构包括基材、铜箔、保护层等要素。不同的应用领域和要求会有不同的铜基板结构设计，以满足电路传输、绝缘和保护的需求。铜基板结构的合理设计和制备工艺对于电子产品的性能和可靠性具有重要影响，因此在铜基板的选择和应用中需注意结构的匹配和优化。铜基板作为电子元器件的重要基础材料，将继续在电子领域发挥重要作用。