如今，市面上使用PCB多层线路板已经成为了一种流行趋势，而在行业的发展中，众多PCB厂家研发及生产PCB多层线路板的能力也越发突出。那么，多层软板打样都有哪些要求呢?下面，小编便为大家分析一下 ：

1、外观整洁的要求。

PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样，PCB多层软板才能够保证更好的焊接效果，同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

2、工艺合理的要求。

PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理，如是否存在线路之间的相互干扰问题等，以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。

3、CAM优化的要求。

想要获得高质量的PCB多层线路板，在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整，间距和焊盘之间实现优化等，以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号，使样板质量更加优越。

以上便是多层软板打样的基本要求，优质的打样能够使PCB多层线路板拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因此PCB多层线路板按要求进行合理的设计规划，也是为了PCB多层线路板能够更好的生产。