线路板焊接容易出现的问题续更篇，接上次2023年9月7日所发
五、问题五：PCB开路

当迹线断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。 在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。

六、问题六：元器件的松动或错位

在回流焊过程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。 移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流炉设置，焊膏问题，人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。

七、问题七：焊接问题

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题：

受干扰的焊点：由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。 这与冷焊点类似，但原因不同，可以通过重新加热进行矫正，并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。

冷焊：这种情况发生在焊料不能正确熔化时，导致表面粗糙和连接不可靠。 由于过量的焊料阻止了完全熔化，冷焊点也可能发生。 补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。

焊锡桥：当焊锡交叉并将两条引线物理连接在一起时会发生这种情况。 这些有可能形成意想不到的连接和短路，可能会导致组件烧毁或在电流过高时烧断走线。

焊盘：引脚或引线润湿不足。太多或太少的焊料。由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。

八、问题八：人为失误

PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的，大多数情况下，错误的生产工艺，元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范是导致多达64%可避免的产品缺陷出现。由于以下几点，导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺数量而增加的原因：密集封装的组件；多重电路层；精细的走线；表面焊接组件；电源和接地面。

尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

典型的问题和结果包括如下几点：焊接不良会导致短路，开路，冷焊点等情况；板层的错位会导致接触不良和整体性能不佳；铜迹线绝缘不佳会导致迹线与迹线之间出现电弧；将铜迹线与通路之间靠的太紧，很容易出现短路的风险；电路板的厚度不足会导弯曲和断裂。