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陶瓷PCB板
层 数：4层 材 质：陶瓷 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 特点：高热导性能，快速散热，...
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陶瓷PCB板
层 数：4层 材 质：陶瓷 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 特点：高热导性能，快速散热，...
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玻璃基电路板
层 数：2层 材 质：玻璃基 表面处理：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm
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高频混压
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 多层线路板装配密度...
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高频混压
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 多层线路板装配密度...
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高频混压
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 多层线路板装配密度...
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高频混压
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 多层线路板装配密度...
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高频混压
层 数：8层 材 质：F4BM-300 表面处理：沉金 最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 多层线路板装配密度...