深圳精科裕隆电子有限公司

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    高频混压

    描述

    多层线路板 装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

    参数

    材质 F4BM-300 层数 8层
    铜厚 1oz 板厚 1.8mm
    最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
    最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

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