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    半孔模块PCB电路板

    描述

    基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB普遍会以一种以玻璃纤维、不

    织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。

    参数

    材质 FR-4 层数 4层
    铜厚 1oz 板厚 0.8mm
    最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
    最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

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