多层通孔线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性；增加

了布线层数，增加了设计的灵活性；形成了具有一定阻抗的电路；形成了高速传输电路。

可形成高速传输电路，可设置电路和磁路屏蔽层、金属芯散热层，满足屏蔽、散热等功能的需要，安装方便，可靠性高。