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    M-LED丨O-LED智能面板

    描述

    产品主要特点:

        1.超薄微孔细线    2.化金/电金工艺    3.阻焊平整度 (美背工艺)    4.HDI(工艺)



    参数

    材质 FR-4 层数 2层
    铜厚 1oz 板厚 0.6mm
    最小孔径 0.1mm 最小线距 0.065mm
    最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

    上一个:MIC丨TWS封装基板

    下一个:COB封装基板

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