深圳精科裕隆电子有限公司

深圳精科裕隆电子有限公司

0755-27338957

  • 返回
  • 首页
  • 导航

    • 首页 >  产品中心 >  产品中心

    MIC丨TWS封装基板

    描述

    产品主要特点：

        1.超薄微孔细线    2.化金工艺    3.软板补强



    参数

    材质 FR-4 层数 2层
    铜厚 1oz 板厚 0.6mm
    最小孔径 0.1mm 最小线距 0.065mm
    最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

    上一个:手写智能（触摸屏）板

    下一个:M-LED丨O-LED智能面板

    推荐产品