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    智能IC卡封装基板

    描述

    产品主要特点：

        1.超薄细孔    2.化金工艺    3.树脂填孔    4.混合材料压合    5.平整度



    参数

    材质 FR-4 层数 2层
    铜厚 1oz 板厚 0.6mm
    最小孔径 0.2mm 最小线距
    最小线宽
    		表面处理 沉金

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