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    SD卡丨Micro SD卡封装基板

    描述

    产品主要特点：

        1.超薄微孔/细线    2.化金/电金工艺    3.阻焊平整度 (美背工艺)    4.HDI工艺



    参数

    材质 FR-4 层数 2层
    铜厚 1oz 板厚 0.6mm
    最小孔径 0.2mm 最小线距 0.2mm
    最小线宽 0.2mm 表面处理 沉金

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