深圳精科裕隆电子有限公司

深圳精科裕隆电子有限公司

0755-27338957

  • 返回
  • 首页
  • 导航
  • 首页 >  产品中心 >  产品中心

    铜基板

    描述

    软硬结合板 就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路

    板。

    优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一

    定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。


    缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。


    参数

    材质 铝基+FR4 层数 2层
    铜厚 ≥45um
    板厚 1.7mm
    最小孔径 0.3mm 最小线距 0.25mm
    最下线宽 0.25mm 表面处理 沉金

    下一个:铜基板

    推荐产品