设计PCB线路板时应该注意什么:

1、生产制造类型

PCB线路板分成单面铝基板、双面线路板和多层线路板。每一种都有不同的特点。因而，产品质量有保障的PCB线路板制作厂家需要考虑在生产过程中必须采用哪一种PCB线路板。

2、基材的原材料

PCB线路板制作时，基板应使用何种原材料也是要考虑的。聚酰亚胺薄膜由高分子材料、树脂材料和改性原料组成，可以作为覆铜板的基材。树脂材料种类繁多，如脲醛树脂、环氧树脂胶粘剂、聚四氟乙烯等。有两种改进的原材料，即纸板和织物表面，它们取决于基材的物理性能，如耐寒性和拉伸强度。

3、覆铜板的非电性能指标

覆铜板的品质会直接损害PCB线路板的品质，而覆铜板的品质主要表现在抗剥离强度、抗压强度、胀缩性、抗压强度、耐浸焊性等非电气性能指标上。

需要突破的技术难点

1、传输信息的速度和效率，如果信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。

2、所能承载电流量的极限值设置，如果电流量的的承载力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。

3、与多种电子类产品的适配度要高，市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。

PCB产业产业链全景梳理

印制电路板制造行业也分为上游行业和下游行业。上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。下游则更多的应用于通信、光电、汽车等领域。

在上游企业中，电解铜箔供应商包括诺德股份、超华科技等企业;专用木浆纸供应商有、超华科技等;电子级纱纤布供应商主要有宏和科技和盛祥电子等企业;合成树脂供应商主要有万华化学和圣泉集团等。

行业中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。覆铜板制造商包括超声电子、建滔集团、超华科技等企业。

行业下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商，如中兴通讯、烽火通信、华为和小米等企业。

PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。