产品中心-深圳精科裕隆电子有限公司

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按材质分: 全部常规FR4板铁氟龙板陶瓷板无卤素板高TG板混压板纯压板软硬结合板

按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 高频PCB板

层数：2层
材质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定
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: HDIPCB

层数：8层一阶
材质：FR-4
表面处理：沉金+OSP
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：进行盲孔电镀填铜确保孔内无空洞，有效保证产品使用性能
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: HDIPCB

层数：10层二阶
材质：FR-4 EM825台光
表面处理：无铅喷锡
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：最小线宽线距 0.075/0.075mm最小孔径 0.1mm，满足客户特殊制板需求
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: HDIPCB

层数：10层二阶
材质：FR-4 EM825台光
表面处理：无铅喷锡
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：精湛工艺能力满足客户特殊制板要求，锣板公差：±0.1mm，最小BGA：0.2mm
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: HDIPCB

层数：10层一阶
材质：FR-4 IT180A联茂
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.05mm
最小线距：0.05mm

产品要点说明：全自动LDI曝光机，最小线宽线距：0.05mm，对位精度±0.05mm，满足客户精密线路的需求
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: 陶瓷PCB板

层数：4层
材质：陶瓷
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: 陶瓷PCB板

层数：4层
材质：陶瓷
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
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: fpc软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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