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24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 十三层软硬结合高频板

层数：13层
工艺：盲孔+背钻
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 高频微波射频电路板

工艺：盲孔+背钻
层数：8层

【详情】

: 12层通孔板

工艺：表面沉金
层数：12层

【详情】

: 高频板-圆

材质：
层数：

【详情】

: 高频射电板

材质：
层数：

【详情】

: 高频射电板

材质：
层数：

【详情】

: 高频板

材质：
层数：

【详情】

: HDI+树脂塞孔+镶嵌螺母

工艺：树脂塞孔
层数：13面

【详情】

: 8层2.0厚-罗杰斯4350B

材质：罗杰斯
层数：8面

【详情】

: 厚铜板

铜厚：6oz

【详情】

: 厚铜板

铜厚：5oz

【详情】

: 厚铜板

铜厚：4oz

【详情】

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