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按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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: 盲埋孔PCB

层数：4层
材质：FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
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: 多层HDI盲孔线路板

层数：6层
材质：FR4+罗杰斯
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
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: 六层一阶毫米波雷达PCB板

层数：6层
材质：FR4+罗杰斯
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
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: 八层二阶无人机线路板

层数：8层
材质：生益
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。
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: 四层高频PCB线路板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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