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全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板

按特殊工艺分

全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基

按行业应用分

全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分

全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺

六层一阶PCB光电鼠标电路板

六层一阶PCB光电鼠标电路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

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金手指盲埋孔PCB线路板

金手指盲埋孔PCB线路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品,我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

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六层二阶HDI线路板

六层二阶HDI线路板

层       数:10层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品,我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

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金手指PCB盲埋孔线路板

金手指PCB盲埋孔线路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金,硬金,又叫插头镀金,并不是指的整板镀金,软板。这种金特点的是比较硬,可以镀很厚,耐插拔...

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FR-4+RO混压PCB线路板

FR-4+RO混压PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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FR-4+RO混压pcb电路板

FR-4+RO混压pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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led灯饰pcb线路板

led灯饰pcb线路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

LED线路板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较.......

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混合压层pcb电路板

混合压层pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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四层高频高速PCB电路板

四层高频高速PCB电路板

层       数:2层
材       质:FR-35
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.35mm
最小线距:0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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FR-4+RO混压PCB线路板

FR-4+RO混压PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

【详情】
FR-4+RO混压pcb电路板

FR-4+RO混压pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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混合压层pcb电路板

混合压层pcb电路板

层       数:4层
材       质:FPC
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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