层       数：2层
材       质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.25mm
最小线距：0.25mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K， 介质厚度 120um

层       数：2层
材       质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K， 介质厚度 120um

层       数：3层
材       质：TG170 FR4+T2紫铜
表面处理：沉金
最小钻孔：1.05mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：高低压一体化母排埋铜块产品，主要应用于新能源汽车PDU高压配电箱

层       数：1层
材       质：铜基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：双刃锣刀 + 高速锣机确保板边光滑2.优质超厚铜基材料让您的产品赢在根本

层       数：2层
材       质：Rogers
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.4mm
最小线距：0.4mm

产品要点说明：Rogers、Arlon、Taconic等优质高频材料，让你的产品赢在根本

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：16层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：2层
材       质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

层       数：8层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：4层
材       质：陶瓷
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......

层       数：2层
材       质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

层       数：2层
材       质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。