多层通孔板线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
