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精科裕隆-高端PCB制造商
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通信线圈板

通信线圈板

层       数:4层
材       质:FR4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm

产品要点说明:医疗线路板,有阻抗设计,高可靠性。

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电位器PCB

电位器PCB

层       数:2层
材       质:FR4
表面处理:电金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm

产品要点说明:电硬金,有角度和阻值要求,转速耐磨3万次。

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电源线圈厚铜板

电源线圈厚铜板

层       数:4面
材       质:FR4-生益
表面处理:无铅喷锡
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm

产品要点说明:需要做电感/耐压测试,性能稳定可靠。

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汽车IPU测试PCB板

汽车IPU测试PCB板

层       数:双面
材       质:FR4-TG170
表面处理:沉金+电硬金30U″
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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高多层线路板

高多层线路板

层       数:4层
材       质:PTFE+FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.2mm
最小线距:0.2mm

产品要点说明:专为通讯高频产品配备Plasma等离子除胶机

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高多层沉金板

高多层沉金板

层       数:40层
材       质:FR-4 TG170台耀
表面处理:沉金
最小钻孔:0.4mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm

产品要点说明:热压机完美而稳定的温度曲线有效控制流胶

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

【详情】
高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

【详情】
高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

【详情】
高频混压

高频混压

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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六层沉金板

六层沉金板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
产品要点说明:高热导性能

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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