在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...
【详情】在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...
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