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: 4层板

层数：4层
IC宽度：0.15MM

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: 双面板

层数：双面

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: 双面板

层数：双面
通孔：0.15MMBGA（Ball Grid Array）：0.2MM

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: 8层混压板

层数：8层
材质：联茂TG180+Rogers4350

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: 8层混压板

层数：8层
材质：FR4+Rogers4350

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: 6层混压板

层数：6层
材质：TG180+Rogers5880

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: 6层混压板

层数：6层
材质：TG170+Rogers4350

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: 6层混压板

层数：6层
材质：FR4+M6

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: 4层混压板

层数：4层
材质：FR4+Rogers4350

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: 6层控深锣

层数：6层
红色框为背钻PTH孔

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: 4层控深锣

层数：4层
红色为控深锣区域

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: 双面电厚金

层数：双面
特殊工艺：电金30U

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