FR4板-深圳精科裕隆电子有限公司

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结构

板厚/铜厚

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: FR4-TG150电路板

层数：6L
介电常数：4.3
板厚：1.2MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.25MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
【详情】

: FR4-TG150电路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：0.8MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.25MM 最小线宽/线距：0.12mm/0.1MM
【详情】

: FR4-TG150电路板

层数：6L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.075mm/0.075MM
【详情】

: FR4-TG150线路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG150线路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：2oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.4MM 最小线宽/线距：0.25mm/0.25MM
【详情】

: FR4-TG150线路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG150电路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：0.8MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG170线路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.075mm/0.075MM
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: FR4-TG135电路板

层数：8L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
【详情】

: FR4-TG135线路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：无铅喷锡最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.15mm/0.15MM
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: FR4-TG150线路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG170线路板

层数：6L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.075mm/0.075MM
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