FR4-TG150电路板

层       数：6L
介电常数：4.3
板       厚：1.2MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.25MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM

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FR4-TG150电路板

层       数：4L
介电常数：4.3
板       厚：0.8MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.25MM 最小线宽/线距：0.12mm/0.1MM

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FR4-TG150电路板

层       数：6L
介电常数：4.3
板       厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.075mm/0.075MM

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FR4-TG150线路板

层       数：2L
介电常数：4.3
板       厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM

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FR4-TG150线路板

层       数：2L
介电常数：4.3
板       厚：1.6MM
外层铜箔厚度：2oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.4MM 最小线宽/线距：0.25mm/0.25MM

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FR4-TG150线路板

层       数：4L
介电常数：4.3
板       厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM

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FR4-TG150电路板

层       数：4L
介电常数：4.3
板       厚：0.8MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM

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FR4-TG170线路板

层       数：4L
介电常数：4.3
板       厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.075mm/0.075MM

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FR4-TG135电路板

层       数：8L
介电常数：4.3
板       厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM

【详情】

FR4-TG135线路板

层       数：4L
介电常数：4.3
板       厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：无铅喷锡 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.15mm/0.15MM

【详情】

FR4-TG150线路板

层       数：4L
介电常数：4.3
板       厚：1.0MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM

【详情】

FR4-TG170线路板

层       数：6L
介电常数：4.3
板       厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金 最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.075mm/0.075MM

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