层 数:10层1阶HDI
材 料:联茂IT180
板 厚:1.6mm
特殊工艺:阻抗
最小孔径:0.12M
最小线宽/线距:0.075/0.08
表面工艺:沉金
层 数:12层2阶HDI
材 料:TU862
板 厚:2mm
特殊工艺:树脂塞孔
最小线宽/线距:0.08/0.08