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: MIC丨TWS封装基板

层数：2层
材质：无胶压延铜
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: M-LED丨O-LED智能面板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: COB封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 十层2阶通孔PCB板

层数：10层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 半孔模块PCB电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 四层高频PCB线路板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 车载PCB板

层数：6层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 六层二阶HDI线路板

层数：10层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 半孔模块PCB电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 四层高频高速PCB电路板

层数：2层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm
【详情】

: 8层二阶PCB板

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

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