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工艺

结构

板厚/铜厚

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: 6层沉金FR4板

层数：6层
材质：FP4
表面处理：沉金
最小孔径：0.3MM

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: 4层沉金FR4板

层数：4层
材质：FP4
表面处理：沉金

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: 沉金板

最小孔径：0.2MM
材质：FP4
表面处理：沉金

【详情】

: 4层沉金板

层数：4层
材质：FP4
表面处理：沉金
BGA（Ball Grid Array）：0.2MM

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: 6层普通板

层数：6层
材质：FP4

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: 5层多层普通板

层数：5层
材质：FP4

【详情】

: 4层压接

层数：4层
材质：FP4
接孔公差：±0.05MM

【详情】

: 4层普通板

层数：4层
材质：FP4

【详情】

: 3层普通板

层数：3层
材质：FP4

【详情】

: 铜基板

层数：2层
材质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.25mm
最小线距：0.25mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K，介质厚度 120um
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: 铜基板

层数：2层
材质：铝基+FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：导热系数2.0Wm.K，介质厚度 120um
【详情】

: 铜基板

层数：3层
材质：TG170 FR4+T2紫铜
表面处理：沉金
最小钻孔：1.05mm
最小线宽：0.22mm
最小线距：0.22mm

产品要点说明：高低压一体化母排埋铜块产品，主要应用于新能源汽车PDU高压配电箱
【详情】

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