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八层通信PCB线路板

八层通信PCB线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。

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12层金手指显卡pcb线路板

12层金手指显卡pcb线路板

层       数:12层一阶
材       质:TU872
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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多层通孔板

多层通孔板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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六层通孔工控PCB线路板

六层通孔工控PCB线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板方便布线,配线长度大幅缩短,元器件之间连线缩短,从而提高信号传输的速度。

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6层紫油通孔PCB线路板

6层紫油通孔PCB线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

1.FR-4覆铜料优城FR-1, CEM等板材。2.常备各种类型覆铜板。3.应用于机器人,无人机。4.可以做到1-22层精密线路板。

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8层二阶PCB板

8层二阶PCB板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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金手指PCB盲埋孔线路板

金手指PCB盲埋孔线路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金,硬金,又叫插头镀金,并不是指的整板镀金,软板。这种金特点的是比较硬,可以镀很厚,耐插拔...

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四层通孔电路板

四层通孔电路板

层       数:4层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

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12层金手指显卡pcb线路板

12层金手指显卡pcb线路板

层       数:12层一阶
材       质:TU872
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

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FR-4+RO混压PCB线路板

FR-4+RO混压PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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FR-4+RO混压pcb电路板

FR-4+RO混压pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

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陶瓷PCB板

陶瓷PCB板

层       数:4层
材       质:陶瓷
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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0755-27338957

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