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材质

工艺

结构

板厚/铜厚

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: 6层沉金FR4板

层数：6层
材质：FP4
表面处理：沉金
最小孔径：0.3MM

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: 4层沉金FR4板

层数：4层
材质：FP4
表面处理：沉金

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: 沉金板

最小孔径：0.2MM
材质：FP4
表面处理：沉金

【详情】

: 4层沉金板

层数：4层
材质：FP4
表面处理：沉金
BGA（Ball Grid Array）：0.2MM

【详情】

: 6层普通板

层数：6层
材质：FP4

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: 5层多层普通板

层数：5层
材质：FP4

【详情】

: 4层压接

层数：4层
材质：FP4
接孔公差：±0.05MM

【详情】

: 4层普通板

层数：4层
材质：FP4

【详情】

: 3层普通板

层数：3层
材质：FP4

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: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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: 高频混压

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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