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FR4-TG150电路板
层       数:4L
介电常数:4.3
板       厚:1.6MM
外层铜箔厚度:1oz
内层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:无铅喷锡 最小孔径:0.3MM 最小线宽/线距:0.2mm/0.15MM

FR4-TG150电路板

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