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FR4-TG150电路板
层       数:6L
介电常数:4.3
板       厚:1.6MM
外层铜箔厚度:1oz
内层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:沉金 最小孔径:0.2MM 最小线宽/线距:0.075mm/0.075MM

FR4-TG150电路板

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