全部 常规FR4板 铁氟龙板 陶瓷板 无卤素板 高TG板 混压板 纯压板 软硬结合板
全部 树脂塞孔 盲埋孔 半孔 沉头孔 孔深钻 金属包边 埋阻埋容 阶梯槽 铜基 铁基 铝基
全部 通讯PCB板 工控PCB板 车载PCB板 消费电子PCB板 半导体PCB 医疗PDB
全部 OSP 无铅喷锡 沉金 沉锡 沉银 镀金 镍钯金 选化工艺
特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......
多层线路板方便布线,配线长度大幅缩短,元器件之间连线缩短,从而提高信号传输的速度。
多层通孔板线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。