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: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 传感器特种板-镍钯金

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 笔电(NB)摄像头基板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: CSP封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: SD卡丨Micro SD卡封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm
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: 智能IC卡封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：
最小线距：
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: 手写智能（触摸屏）板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：
最小线宽：
最小线距：
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: MIC丨TWS封装基板

层数：2层
材质：无胶压延铜
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: M-LED丨O-LED智能面板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: COB封装基板

层数：2层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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: 十层2阶通孔PCB板

层数：10层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
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