产品中心-深圳精科裕隆电子有限公司

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按材质分: 全部常规FR4板铁氟龙板陶瓷板无卤素板高TG板混压板纯压板软硬结合板

按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 5G高频材料-5G站

层数：2层
材质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定
【详情】

: 5G高频材料-5G站

层数：2层
材质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定
【详情】

: 高频PCB板

层数：2层
材质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定
【详情】

: 高频PCB板

层数：2层
材质：Taconic
表面处理：喷锡
最小钻孔：0.9mm
最小线宽：0.46mm
最小线距：0.46mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定
【详情】

: 高频PCB板

层数：2层
材质：Rogers
表面处理：沉银
最小钻孔：0.4mm
最小线宽：0.38mm
最小线距：0.38mm

产品要点说明：专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机VCP填孔电镀线，有效控制孔铜均匀性确保阻值稳定
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: 高频PCB特种电路板

层数：4层
材质：FR-35
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 罗杰斯5880高频PCB板

层数：4层
材质：罗杰斯5880
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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: 罗杰斯高速高频线路板

层数：4层
材质：罗杰斯5880
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.35mm
最小线距：0.2mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。
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