产品中心-深圳精科裕隆电子有限公司

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按材质分: 全部常规FR4板铁氟龙板陶瓷板无卤素板高TG板混压板纯压板软硬结合板

按特殊工艺分: 全部树脂塞孔盲埋孔半孔沉头孔孔深钻金属包边埋阻埋容阶梯槽铜基铁基铝基

按行业应用分: 全部通讯PCB板工控PCB板车载PCB板消费电子PCB板半导体PCB 医疗PDB

按表面处理分: 全部 OSP 无铅喷锡沉金沉锡沉银镀金镍钯金选化工艺

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24小时热线电话： 0755-27338957 18682274874

: 软硬结合PCB板

层数：8层
材质：FR4+PI+NFPP
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：2R+4F+2R对称结构设计，满足客户制板需求软板部分采用激光成形精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
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: 软硬结合PCB板

层数：6层
材质：PI/Cu/3oz
表面处理：OSP
最小钻孔：0.08mm
最小线宽：0.125mm
最小线距：0.125mm

产品要点说明：硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理避免揭盖时锣伤软板
【详情】

: 软硬结合PCB板

层数：4层
材质：FP4+PI+NFPP
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：特殊的上下非对称设计，满足客户的制板需求
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: 软硬结合PCB板

层数：6层
材质：FP4+PI+NFPP
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm

产品要点说明：2R+2F+2R对称结构设计，满足客户制板需求
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: 软硬结合PCB板

层数：8层
材质：FP4+PI+NFPP
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：软板部分采用激光成型方式，精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
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: 软硬结合PCB板

层数：2层
材质：FP4+PI+NFPP
表面处理：沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm

产品要点说明：1硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理避免揭盖时锣伤软板2.软板部分采用激光成型精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
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: fpc软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: 软硬结合板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: FPC软硬结合PCB电路板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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: fpc软硬结合电路板

层数：4层
材质：FPC
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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