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板厚/铜厚

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: FR4-TG170电路板

层数：4L
介电常数：4.3
板厚：1.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
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: FR4-TG135线路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：0.6MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.15MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
【详情】

: FR4-TG150电路板

层数：2L
介电常数：4.3
板厚：1.2MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：/
表面处理方式：沉金最小孔径：0.2MM 最小线宽/线距：0.1mm/0.1MM
【详情】

: 十三层软硬结合高频板

层数：13层
工艺：盲孔+背钻
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【详情】

: 高频微波射频电路板

工艺：盲孔+背钻
层数：8层

【详情】

: 12层通孔板

工艺：表面沉金
层数：12层

【详情】

: 高频板-圆

材质：
层数：

【详情】

: 高频射电板

材质：
层数：

【详情】

: 高频射电板

材质：
层数：

【详情】

: 高频板

材质：
层数：

【详情】

: HDI+树脂塞孔+镶嵌螺母

工艺：树脂塞孔
层数：13面

【详情】

: 8层2.0厚-罗杰斯4350B

材质：罗杰斯
层数：8面

【详情】

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