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工艺

结构

板厚/铜厚

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: 6层沉金FR4板

层数：6层
材质：FP4
表面处理：沉金
最小孔径：0.3MM

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: 4层沉金FR4板

层数：4层
材质：FP4
表面处理：沉金

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: 沉金板

最小孔径：0.2MM
材质：FP4
表面处理：沉金

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: 4层沉金板

层数：4层
材质：FP4
表面处理：沉金
BGA（Ball Grid Array）：0.2MM

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: 6层普通板

层数：6层
材质：FP4

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: 5层多层普通板

层数：5层
材质：FP4

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: 4层压接

层数：4层
材质：FP4
接孔公差：±0.05MM

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: 4层普通板

层数：4层
材质：FP4

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: 3层普通板

层数：3层
材质：FP4

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: 通信线圈板

层数：4层
材质：FR4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.2mm

产品要点说明：医疗线路板，有阻抗设计，高可靠性。
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: 电源铜基板

层数：2层
材质：铜基板
表面处理：沉镍/攻牙
最小钻孔：2.4mm
最小线宽：1.0mm
最小线距：1.0mm

产品要点说明：阻焊油墨，太阳高反白色，导热400W，散热性能高。
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: 电位器PCB

层数：2层
材质：FR4
表面处理：电金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽：0.5mm
最小线距：0.5mm

产品要点说明：电硬金，有角度和阻值要求，转速耐磨3万次。
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